11月1日，学校校长助理刘学春博士、信息工程技术学院副院长周琦副教授、招生就业处温海斌科长等一行应邀赴佛山市信展通电子股份有限公司（以下简称“信展通电子”）洽谈校企合作。
信展通电子总部位于深圳市，公司在佛山市顺德区新建半导体生产研发应用一体化项目部，预计2024年5月正式投产。公司将围绕芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试，主要生产产品包括MOSFET、可控硅、IGBT及模组、IC产品等。该公司产品广泛应用于消费电子、智慧家电、工业及通信电子、新能源汽车及充电桩等领域，在云计算、大数据、智能电网、无人驾驶等领域发挥重要作用。
信展通电子项目部总经理陈龙等企业代表热情接待了我校一行，双方进行了亲切友好的座谈。陈总首先介绍了企业发展情况及产品技术研发、发展规划、市场前景等方面的情况，并表示公司现在急需储备人才，希望与学校开展合作，不仅为学生提供优质的实习就业岗位，更希望与学校开展产教融合、订单培养等深度合作。
刘学春博士简要介绍了学校发展历程、人才培养特色、实习就业情况。周琦副院长介绍了信息工程技术学院的专业建设和发展规划，重点介绍了学院计算机专业群和机电专业群的专业优势和人才培养现状，提出校企双方在信息技术、机电技术等专业人才培养、师资队伍建设、学生实习实训等方面均可开展深入合作。
此次洽谈合作，校企双方达成初步合作意向，双方表示后续将围绕校企合作重点工作开展深入交流洽谈，充分发挥各方特色优势，积极搭建校企合作平台，进一步深化务实合作，实现校企优势互补、资源共享、互惠互利、共同发展。
（文/图 周琦 审核/周孚文）